面前整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域会通、中央商酌（+ 云商酌）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式更正。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，评释级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前认真东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是铺张者能感知到的体验，背后需要苍劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的补助，电子电气架构决定了智能化功能认识的上限，往常的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等短处已不可稳妥汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力应用率的普及和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相寂然，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱戒指器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件兑现行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 评释级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前认真东说念主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

面前，汽车的电子电气架构还是从散布式向聚首式发展。全球汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是散布式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域聚首式平台。咱们目下正在成立的一些新的车型将转向中央聚首式架构。

聚首式架构显赫斥责了 ECU 数目，并裁减了线束长度。关联词，这一架构也相应地条款整车芯片的商酌身手大幅普及，即兑现大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种广博趋势，SOA 也日益受到属目。面前，整车瞎想广博条款配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统兑现软硬件分离。

目下，汽车仍主要辞别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，面前的布局重心在于舱驾会通，这触及到将座舱戒指器与智能驾驶戒指器销亡为舱驾会通的一时势戒指器。但值得注重的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个戒指器中。接下来是 one box、one board，然则 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通真的一体的会通决策。

图源：演讲嘉宾素材

散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟寂然的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多合乎的传感器以致戒指器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显赫，座舱芯片的性能也赢得了显赫普及。咱们开动应用座舱芯片的算力来实施停车等功能，从而催生了舱泊一体的看法。随后，智能驾驶芯一霎的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。

智驾芯片的近况

面前，市集对新能源汽车需求执续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量执续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不断增强，智能化期间深化发展，自动驾驶阶段冷静演变鼓吹，将来单车芯片用量将络续增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之膨大。

咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面真切体会到芯片短少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关节时辰。

针对这一困局，若何寻求打破成为关节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车转变发展计策及新能源汽车产业发展盘算推算等政策性文献中，明确将芯片列为中枢期间范围，并加大了对产业发展的扶执力度。

从整车企业角度看，它们给与了多种策略嘱托芯片短少问题。部分企业采用投资芯片企业，或通过与芯片企业合伙和解的风景增强供应链踏实性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造范围，开算作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等连忙地崛起，造成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等范围齐有了完竣布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能无意达到 15%。在商酌类芯片范围，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为老到。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

戒指类芯片 MCU 方面，此前额外据暴露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已普及至 10%。功率类芯片范围，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这收成于我国频年来在新能源汽车范围的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了显赫跳跃。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。

面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所驾驭，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角扫视，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造秩序，以及用具链不完竣的问题。

面前，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内伸开了犀利的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，互异化的需求推而广之，条款芯片的成立周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的关联背负。关联词，市集应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正面对着前所未有的费事任务。

凭证《智能网联期间阶梯 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶范围，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 范围占据完全上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集渗入率的连忙普及，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市鸠集，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐造成了我方的居品矩阵。

面前布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，岂论是两个域戒指器照旧一个域戒指器，齐照旧两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 还是开动朝着真的的单片式处分决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其行径，进行相应的研发责任。

上汽全球智驾之路

面前智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的成立周期长、插足重大，同期条款在可控的资本范围内兑现高性能，普及终局用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性相干。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是接头 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需兑现传感器冗余、戒指器冗余、软件冗余等。这些冗余瞎想导致整车及系统的资本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体背负。

跟着我国法律公法的不断演进，目下真的意思意思上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前市集上统统的高阶智能驾驶期间最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限度。

此前行业内存在过度成立的嫌疑，即统统类型的传感器和大批算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已更正为充分应用现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件成立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的阐扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映暴露，在陡立匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的阐扬不尽如东说念主意，平素出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界广博合计智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质阐扬尚未能知足用户的期待。

面对面前挑战，破局之说念在于降本增效。目下行业广博处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开拔，对系统供应商建议了斥责传感器、域戒指器以及高精舆图使用资本的条款，无图 NOA 成为了面前的慈祥焦点。由于高精舆图的宝贵资本上流，业界广博寻求高性价比的处分决策，致力最大化应用现存硬件资源。

在此布景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显赫上风。岂论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在兑现 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、知足行业需求而备受喜爱。至于增效方面，关节在于普及 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需罗致的情况，普及用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态和解是两个不可规避的议题，不同的企业凭证本人情况有不同的采用。从咱们的视角开拔，这一问题并无完全的秩序谜底，给与哪种决策完全取决于主机厂本人的期间应用身手。

跟着智能网联汽车的闹热发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的相干阅历了真切的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着期间跳跃与市集需求的变化，这一模式缓缓演变为软硬解耦的时势，主机厂会分别采取硬件与软件供应商，再由一家集成商认真供货。面前，好多企业在智驾范围还是真的进入了自研情状。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了当今的盛开货架组合。

面前，在智能座舱与智能驾驶的成立范围，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯遑急，是因为关于主机厂而言，芯片的采用将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的期间阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多慈祥，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定期间阶梯时，主机厂可能会先采取芯片，再据此采用 Tier1。

（以上内容来自评释级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前认真东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）